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关于转发《关于举办“第六届软科学国际研讨会”的通知》的函
发布日期：2010/9/27 13:40:21
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各有关单位：

由中国软科学研究会主办的主题为：科技进步与可持续发展的“第六届软科学国际研讨会”定于2010年11月1—2日在北京召开，详见附件。有意参会者请于10月20日前将《会议注册表》（电子表）发送到nmkepu@126.com。

联系人：内蒙古科技发展研究中心   文娟

电话：0471-6281851、6281852

传真：0471-6288997

地址：呼和浩特市新城西街141号科技大厦A座501室

邮编：010010

 

附件：

1、科学技术部境内举办国际科学技术会议及展览批件

2、关于举办“第六届软科学国际研讨会”的通知

3、第六届软科学国际研讨会大会组织机构

 

 

 

二〇一〇年九月二十七日

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