1、密封可靠性，现有技术是铁氟龙线和封装胶不能完全密封，在潮湿的情况下使用会出现漏水漏电的现象。 2、高温封装，现环氧胶封装，使用温度都在250度以下，现需求耐温在250～500度的封装胶水，封装完成后保证产品的绝缘性和耐冷热冲击等性能。 3、焊接可靠性，现有技术是采用锡焊（金属表面均镀锡），但这种焊接方式只能在250度以下使用，无法在300～500度高温状态一使用。
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