技术提供单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司

发布日期：2015/3/10 14:48:56

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技术成果简介：十一五期间，我公司承担了国家 02 科技重大专项“极

大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的“先进封装用键合丝的研发和

产业化”课题，通过课题的实施，获得了低弧、高强度 TS3 高性能键合金

丝产品，产品满足 LQFP、 QFN 等高端封装需求，提升了国内键合金丝产品

质量水平。

转化应用情况：产品已通过江苏长电科技股份有限公司、南通富士通

微电子股份有限公司的 LQFP 和 QFN 封装验证考核，并得到了大批量应用，

月销售量约 1000 万米。

应用效果：提高了集成电路可靠性、合格率，打破了原来高性能键合

金丝全部依赖进口的格局。

出处：科技厅科技合作处

合作方式：合作供给

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