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键合铜丝
发布日期：2015/3/10 14:50:03
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键合铜丝

 

技术提供单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司 

 

技术成果简介：通过北京市科技计划课题“电子封装用高性能键合铜

 丝中试技术开发”的实施，获得了 软态、表面光洁、抗氧化性能好的的高

 性能键合纯铜丝和表面镀钯铜丝，可替代键合金丝，大大降低了封装成本。 

 

转化应用情况：经七七一微电子所用户使用和南通富士通微电子股份

 有限公司工艺验证，目前已小批量应用。 

 

应用效果：实现键合铜丝应用标志着电子行业向低成本、细间距、高

 引出端数器件封装的发展， 产品键合可靠性高，性能达到国外同类产品水

 平，对我国封装行业键合材料的发展具有重要的推动作用。 

 

出处：科技厅科技合作处

 

合作方式：合作供给

 

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