通辽科技大市场暨内蒙古东部常设技术市场

设备名称：键合机 

仪器型号：Tbon-100 

所属单位：西安交通大学 

制造厂商：AST 

生产国别：中国台湾 

当前状态：对外服务 

仪器设备详细指标 

主要技术指标 技术参数： 1.压力：3.5-10KN；2.极板温控：室温-450℃；3.真空：<1 torr 4.阳极键合电压：0-2000V 主要特点： 1.4"圆片夹具，具备高产出率；2.高制程质量再现性与稳定性 3.全自动操控接口；4.模块化设计，触屏操作  

功能/应用范围 用于封装工艺的阳极键合，硅-硅直接键合，具有真空，加压，加电，加热功能。可作为生产与实验设备用途  

服务领域  农/林/牧/渔  轻工/纺织  石油/石化  食品/烟草  地质/矿产  矿业/冶金  钢铁/有色金属  水文气象  非金属/珠宝  橡胶/塑料(材料)  通信/邮政  机械制造  医疗/卫生  生物/医药  地质勘探  电气工程  仪器/仪表  航空/航天  电子/信息技术  交通/运输(公路/铁路)  环保/水利/气象/天文  其它   

技术特色   

服务情况及收费标准 

对外服务(平均机时/年)   

收费标准（元/样品）   

联系方式 

联系人 高崐  

联系电话 18792539151  

传真 029-83395052  

电子邮件 jhw@mail.xjtu.edu.cn