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一种用于硅胶垫的上脱膜冲压成型模具
发布日期：2018/2/24 10:09:20
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[实用新型] 一种用于硅胶垫的上脱膜冲压成型模具

  • 授权公告号：CN207028019U
  • 授权公告日：2018.02.23
  • 申请号：2017201512311
  • 申请日：2017.02.20
  • 专利权人：东莞市金桂电子科技有限公司
  • 发明人：秦江平
  • 地址：523000广东省东莞市塘厦镇诸佛岭民业街5号
  • 分类号：B29C43/36(2006.01)I; B29C43/50(2006.01)I  全部
    • 专利代理机构：东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284
    • 代理人：湛海耀
摘要： 本实用新型是一种用于硅胶垫的上脱膜冲压成型模具，包括上模板、下模板、支架，所述上模板上固定有上模座；所述支架上设置由下模板，所述下模板上固定有下模座；上述上模座的上端设置有顶杆和脱膜弹簧，所述脱膜弹簧套设在顶杆上；所述上模板和下模板之间设置有复位弹簧和导柱；通过增加顶杆结构，当工件硅胶冲压成型时顶杆和脱膜弹簧回弹，成型完毕后，顶杆在脱膜弹簧的恢复力下复位，将粘连在上模座上的工件硅胶脱膜，提高了工件硅胶的成型效率，节约了劳动成本。

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