LED倒装芯片胶粘工艺技术
发布日期:2018/4/24 14:55:39
查看次数:
【字体:

项目名称: LED倒装芯片胶粘工艺技术

行业分类: 电子信息

联系人: 董立欣 联系电话: 0311-89299900 /

联系地址: 正定科技工业园旺泉大街

项目介绍:

 研发LED芯片倒装胶粘新工艺、新技术:

 

1LED倒装芯片使用各向异性导电胶粘结的新工艺、新技术;

2)进一步改进和提高胶粘工艺;

3)低温、快速固化技术。

【 纠 错 】 【加入收藏】【打印本页】【关闭窗口】