项目名称： LED倒装芯片胶粘工艺技术
行业分类： 电子信息
联系人： 董立欣 联系电话： 0311-89299900 /
联系地址： 正定科技工业园旺泉大街
项目介绍：
研发LED芯片倒装胶粘新工艺、新技术:
（1）LED倒装芯片使用各向异性导电胶粘结的新工艺、新技术；
（2）进一步改进和提高胶粘工艺；
（3）低温、快速固化技术。
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