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一种半导体光电特性测试盒
发布日期：2022/9/6 10:14:26
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[实用新型] 一种半导体光电特性测试盒

授权公告号：
CN217360156U
授权公告日：
2022.09.02
申请号：
2021226426364
申请日：
2021.11.01
专利权人：
苏州金凤明电子技术有限公司
发明人：
金玄
地址：
215222江苏省苏州市吴江区松陵镇长安路3099号南楼2201-11室
分类号：
G01R31/26(2014.01)I; 全部
摘要：

本实用新型公开了一种半导体光电特性测试盒，具体涉及半导体激光器领域，包括测试盒座和测试盒盖，测试盒盖铰接在测试盒座的一端，测试盒座内部的一端固定设有第一隔板，第一隔板的一侧固定设有第二隔板，测试盒座远离第一隔板的一端固定设有测试设备；第一隔板的一端对称活动设有旋帽，两个旋帽靠近第一隔板的一侧均固定设有第一转轴，第一隔板的一端对称开设有第一凹槽，两个第一转轴的一端分别活动插设在两个第一凹槽的内部，两个第一转轴的一端均均固定设有第一锥形齿轮组，两个第一锥形齿轮组其中一个锥形齿轮的一端均固定设有螺纹杆。本实用新型中通过在弧形夹板的一侧设有海绵垫，从而达到保护半导体激光器的目的。

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