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芯片保护盖
发布日期：2023/10/7 10:08:07
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[实用新型] 芯片保护盖

授权公告号：
CN219800827U
授权公告日：
2023.10.03
申请号：
2021224377147
申请日：
2021.10.11
专利权人：
江苏谷泰微电子有限公司
发明人：
石方敏;邱俊伟
地址：
214000江苏省无锡市新吴区震泽路18号软件园巨蟹座C座1层
分类号：
H01L23/04(2006.01)I; 全部
摘要：
本实用新型涉及一种芯片保护盖，其特征在于：包括盖体和底座，底座中具有容纳芯片的内腔，盖体具有一个将芯片罩设在其中的内腔，底座的底部两侧设有线路通道，芯片的引脚从线路通道引出；所述盖体一侧设置开口，开口一侧与底座贴合在一起将芯片容纳在内腔中；所述盖体的开口一侧外表面设有第一连接部，在所述底座表面设有与第一连接部相匹配的第二连接部。本实用新型解决芯片封装保护的问题，简化工艺，节省制造材料酒成本。

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