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一种发光芯片封装结构和发光装置
发布日期：2023/12/25 9:31:55
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[实用新型] 一种发光芯片封装结构和发光装置

授权公告号：
CN220233190U
授权公告日：
2023.12.22
申请号：
2023201188099
申请日：
2023.01.16
专利权人：
重庆康佳光电科技有限公司
发明人：
戴广超;马非凡;赵永周;王子川;马振琦
地址：
402760重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
摘要：

本申请涉及一种发光芯片封装结构和发光装置。发光芯片封装结构包括多个发光芯片，各发光芯片间隔布置且具有至少两种不同的发光颜色；与各发光芯片连接的走线层，设于发光芯片的第一侧，走线层包括与发光芯片的第一极一一对应连接的第一焊盘区域，以及包括同时与各发光芯片的第二极相连的第二焊盘区域；以及第一黑色阻光层，设于发光芯片的第二侧，第二侧与第一侧相对，且为发光芯片的出光侧；第一黑色阻光层对应于各发光芯片的位置形成出光开口，发光芯片的光线通过出光开口对外射出；本申请的发光芯片封装结构通过第一黑色阻光层减小了发光芯片旁边的其他光色的发光芯片的光带来的影响，能够具有更好的对比度。

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