[实用新型] 电子封签

摘要：: 本实用新型公开一种能够与外界电路连通的电子封签，该电子封签包括封签本体、至少一个阻挡结构和至少一个电路，电路安设于封签本体，至少有一个电路的两个接入点安设于封签本体的表面，接入点裸露于封签本体表面的部分称为导电部，导电部的表面为导电触点面，导电部的导电触点与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，导电部的最大长度尺寸为a，0cm＜a≤100cm，导电部的最大宽度尺寸为b，0cm＜b≤100cm，阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界连接部件，阻挡结构位于封签本体上。本实用新型的技术方案封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。

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