1. 当前位置：首页 > 技术交易 > 技术项目
半导体测试系统
发布日期：2024/3/25 9:56:47
查看次数：次
【字体：大 中 小 】

[实用新型] 半导体测试系统

授权公告号：
CN220650818U
授权公告日：
2024.03.22
申请号：
2023206441854
申请日：
2023.03.28
专利权人：
苏州通富超威半导体有限公司
发明人：
梁聪;嵇康;朱军;郭瑞亮
地址：
215000江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
摘要：

本申请公开了一种半导体测试系统，包括测试箱，包括第一腔室和第二腔室，第一腔室内设置有测试控制模块，第二腔室中空；驱动件，固定于第二腔室内；温调组件，包括热敏头、第一温度传感器和第二温度传感器，热敏头与驱动件朝向测试箱底部的一侧连接，第一温度传感器用于测量热敏头的温度，第二温度传感器用于测量与热敏头接触的待测芯片的温度；其中，待测芯片位于第二腔室的底部，当测试控制模块获得测试指令后，控制热敏头的温度变化至第一设定温度，进而控制驱动件带动热敏头向待测芯片移动接触待测芯片，从而调整待测芯片的温度。通过上述方式，能够对待测芯片进行温度测试。

【 纠 错 】 【加入收藏】【打印本页】【关闭窗口】