本实用新型公开了一种维修刮胶辅助装置,涉及芯片维修刮胶领域,包括加热平台,加热平台的外部设置有刮除机构,刮除机构包括刮胶辅助治具和限位框,刮胶辅助治具与加热平台滑动连接,刮胶辅助治具与限位框滑动连接,刮胶辅助治具的上表面开设有八个两两对称的散热孔。本实用新型通过加热平台、刮胶辅助治具、散热孔和限位框之间的配合设置,能够在对芯片表面的封胶进行刮除时,先使用加热台对芯片进行均匀加热,再使用辅助治具隔绝热量后进行刮胶,实现在加热台上刮胶代替热风枪加热,避免芯片划伤,降低不可粘报废率,并且不烫手,操作人员作业可行性增加。
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