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一种新型8寸晶圆用切割设备
发布日期：2024/5/31 15:05:06
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[实用新型] 一种新型8寸晶圆用切割设备

授权公告号：
CN221047558U
授权公告日：
2024.05.31
申请号：
2023215519985
申请日：
2023.06.19
专利权人：
无锡市稳芯电子科技有限公司
发明人：
吴俊宽;林君豫
地址：
214000江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号天鹅座C座808室

摘要：

本实用新型公开了一种新型8寸晶圆用切割设备，涉及8寸晶圆加工用技术领域，包括切割装置底座和激光切割装置，所述切割装置底座的外表面上方固定连接有支撑杆。该新型8寸晶圆用切割设备，与现有的普通切割设备相比，当需要进行使用时，通过打开红外线激光灯，使得红外线激光灯位置固定在晶圆上，通过启动激光切割装置进行切割，当切割完成后，红外线激光灯感应到晶圆进行掉落，通过控制第一横杆内部的电动伸缩杆一使得第二横杆进行移动，当移动到顶边时，通过第二横杆内部的电动伸缩杆二带动滑动块进行移动，使得在一块大的晶圆上切割处需要大小的晶圆，避免了材料的浪费，且进行多角度进行切割，体现了装置的实用性。

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