一种激光打孔设备
发布日期:2024/6/3 9:49:14
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[实用新型] 一种激光打孔设备

授权公告号:
CN221047549U
授权公告日:
2024.05.31
申请号:
2023220314877
申请日:
2023.07.31
专利权人:
上海简通激光科技有限公司
发明人:
钟慧;刘绍华
地址:
201619上海市松江区洞泾镇洞薛路651弄100号6号楼3楼A,B区

摘要:

本实用新型涉及一种激光打孔设备,包括上料装置和控制电脑,所述上料装置一侧连接有传输装置,所述传输装置上方设置有激光打孔组件,所述激光打孔组件被安装在升降装置上,所述传输装置的一侧设置有下料板。本实用新型通过激光发出一定数量或时间的脉冲或连续光束,使材料在高温高压下汽化成孔,然后关闭激光,XY两轴平面振镜再将光束反射到下一加工位,完成加工位切换,如此以数千或数十千赫兹的频率高速打孔加工,即可达到高效的加工效果。

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