本实用新型涉及一种激光打孔设备,包括上料装置和控制电脑,所述上料装置一侧连接有传输装置,所述传输装置上方设置有激光打孔组件,所述激光打孔组件被安装在升降装置上,所述传输装置的一侧设置有下料板。本实用新型通过激光发出一定数量或时间的脉冲或连续光束,使材料在高温高压下汽化成孔,然后关闭激光,XY两轴平面振镜再将光束反射到下一加工位,完成加工位切换,如此以数千或数十千赫兹的频率高速打孔加工,即可达到高效的加工效果。
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