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玉米籽粒脱皮装置
发布日期：2024/6/6 9:17:27
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[实用新型] 玉米籽粒脱皮装置

授权公告号：
CN221062824U
授权公告日：
2024.06.04
申请号：
2023219341144
申请日：
2023.07.21
专利权人：
甘肃玉峰农业开发有限公司
发明人：
朱云峰
地址：
733000甘肃省武威市古浪县泗水镇

摘要：

本实用新型涉及去皮设备技术领域，尤其涉及一种玉米籽粒脱皮装置，包括外壳和风冷系统，风冷系统的管道固定在外壳一端部，所述外壳上设置有贯穿孔，所述贯穿孔有多个且呈阵列分布在外壳上，所述外壳上设置有用于连通管道与贯穿孔的分管，形成冷气在风冷系统的作用下经分管输送至外壳各部分便于玉米籽粒充分散热的结构，所述贯穿孔位于外壳内壁的一端设置有风网，所述风网呈矩形结构，所述风网包括漏风口，所述漏风口有多个且呈阵列分布，各所述漏风口端部均通过扭簧连接有盖子，所述外壳内壁设置有清扫机构，解决现有技术玉米籽粒在脱皮过程中由于摩擦不能快速实现均匀降温的问题，本实用新型在玉米加工厂家有良好的用途。

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