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LED灯封装用氮化铝基板
发布日期：2024/7/15 11:41:38
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[实用新型] LED灯封装用氮化铝基板

授权公告号：
CN221324296U
授权公告日：
2024.07.12
申请号：
2023227088720
申请日：
2023.10.09
专利权人：
江苏国瓷金盛陶瓷科技有限公司
发明人：
程志明;王芳;王浩杰;莫雪魁
地址：
213200江苏省常州市金坛区经济开发区思母路1号

摘要：

本实用新型公开了一种LED灯封装用氮化铝基板，包括基板本体和承接板，承接板安装在基板本体上，承接板上开设有安装槽，LED灯安装在安装槽内，基板本体上设置有连接机构，连接机构包括限位管、固定管、中间机构、卡接机构、六角段、六角套、插入杆、推簧、定位杆和定位套，所述中间机构分别连接在限位管和固定管上，固定管螺纹连接在基板本体上，所述卡接机构分别安装在固定管和限位管内，当需要和外界固定时，将散热板上的插入杆插入到固定管内，再反向转动六角套，因此可以将多个弹性片松开，将多个弹性片卡在卡接槽内，从而完成了固定的过程，保证了卡接的效果。

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